当前位置: 首页 » 资讯 » 智能车 » 正文

东风汽车与黑芝麻智能签署技术合作框架协议

IP属地 北京 编辑:沈如风 IT之家 时间:2024-09-23 18:52:59

9 月 23 日消息,在今天举行的东风汽车品牌秋季发布会暨第九届科技创新周上,东风汽车宣布与黑芝麻智能签约,双方将就智能驾驶及感知算法、跨域融合计算平台、车路云一体化解决方案以及下一代算力平台等领域进行全方位技术合作,建立长期、紧密和共赢的合作伙伴关系,实现资源信息共享。

未来,黑芝麻智能与东风汽车将共同开发多域融合计算平台,合力打造高质量和高性价比的智能多域融合解决方案。据了解,黑芝麻智能目前已推出华山、武当系列跨域计算芯片,并已开发下一代车规级 SoC 产品。黑芝麻智能“华山 A1000”芯片已在东风奕派 eπ007 轿车上搭载。

此外,东风汽车宣布与中信科、华为、腾讯等 14 家合作伙伴开展战略合作,打造创新联合体。东风汽车未来交通实验室也成立揭牌,下设未来交通形态、工具、科技通讯、服务、标准六大研究组,致力于建成全国重点实验室。

免责声明:本网信息来自于互联网,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其内容真实性、完整性不作任何保证或承诺。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。

全站最新