9月19日消息，Canalys近日发布《中国智能座舱SoC厂商领导力矩阵》报告。报告指出，高通，英特尔，瑞萨电子，AMD，芯驰科技，三星电子，芯擎科技七家厂商在中国智能座舱SoC市场和汽车产业生态发展过程中取得杰出表现。

据介绍，智能座舱SoC厂商在Canalys中国智能座舱SoC厂商领导力矩阵中的地位，是基于智能座舱控制器Tier 1供应商和汽车生态伙伴在合作满意度，未来合作意愿等不同评估维度中的反馈，加上Canalys分析师对智能座舱SoC厂商产品、市场战略竞争力以及综合市场表现的评估得出。

报告显示，在过去12个月中，以上厂商在与产业链上下游伙伴协同推进智能座舱产业发展的过程中表现出卓越的水平并保持强大业务连贯性的同时，在技术路径规划以及战略升级方面也表现出了领先水平。

其中，芯驰科技的X9系列智能座舱芯片以家族化的产品布局，全面覆盖3D仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体、中央计算平台等从入门级到旗舰级的座舱应用，累计出货量已超400万片，覆盖了奇瑞、长安、上汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企的近40款量产车型。

Canalys指出，生成式AI赋能智能座舱的趋势正在重塑未来汽车的驾驶和乘坐体验。面向AI座舱新时代，芯驰也作出了相应的产品布局。

据了解，2023年4月，芯驰发布了AI座舱的第一代产品X9SP，该芯片可以实现AI算法的本地部署和加速，支持车内多模态感知和云端大模型交互。基于芯驰X9SP的AI座舱能够实现车内用户情绪识别、手势交互、智能导航、主动推荐、自动生成通话摘要等智能化功能。