近日，有消息透露称联发科天玑9400芯片将于10月9日正式发布，天玑9400的亮相标志着安卓阵营迎来了首款采用3nm工艺的智能芯片，该芯片采用了台积电先进的第二代3nm制程技术，领先于即将发布的骁龙8 Gen4，但由于天玑9400的套片价格上涨，市场预测搭载该芯片的智能手机价格也将有所上调，新一代旗舰手机的售价可能会突破3999元，进入4000元以上的市场区间。

天玑9400的核心配置包括一颗主频高达3.63GHz的Cortex-X925超大核，三颗主频为2.8GHz的Cortex-X4超大核，以及四颗主频为2.1GHz的Cortex-A7系列大核，展现了其强大的性能潜力。

特别值得一提的是，Cortex-X925超大核由Arm设计，代号“黑鹰”，联发科在架构设计上贡献了重要力量。内部测试显示，天玑9400的IPC性能已经超越了苹果的A17 Pro，这无疑是联发科迄今为止最强大的手机芯片。

在GPU方面，天玑9400集成了Mali-G925-Immortalis MC12，支持硬件级光线追踪，其光追性能比前一代产品提高了近20%，而vivo官方已经宣布，全新的0系列手机将成为首款搭载天玑9400处理器的设备，新品发布会定于10月14日举行。