9月10日，一场聚焦传感器产业前沿科技与发展趋势的行业盛会——“感智无界，芯传未来”第四届中国智能传感大会在上海嘉定举办。

大会汇集传感器产业链上下游，聚焦技术革新、应用创新，内容涵盖智能传感器技术，以及汽车芯片、新能源、物联网、机器人、通信等领域发展趋势，吸引了来自集成电路和智能传感器领域的知名专家、学者、企业领袖等超过500人参会。

发挥集成电路和智能传感器产业的优势基础，嘉定区以重点产线为引领、重大平台为支撑，强化布局汽车芯片、智能传感器、集成电路制造及封测、集成电路材料及设计等赛道，持续完善集成电路全产业链条。

会上，嘉定区集成电路产业链联盟成立。联盟作为链接政府、企业、院所、投资机构的创新载体，将成为集成电路产业延链、补链、强链的重要抓手，进一步促进集成电路产业高质量发展。相关地方政府、链主企业、科研院所、行业领军企业、投融资机构等联盟成员单位表示，将以实现科技高水平自立自强为己任，整合嘉定区集成电路产业领域优势资源，集聚技术、人才、资金、信息等发展要素，探索建立特色产业链招商新模式。

上海嘉定工业区集成电路项目签约和上海汽车芯片工程中心生态企业签约同步举行。纳境科技、中微沪芯、深热科技等共计14家嘉定工业区集成电路优质企业进行现场签约，项目涵盖高性能智能传感器和工业电源、高可靠性汽车芯片、高端集成电路材料和设备零部件等领域。上汽芯片工程中心与上汽集团、广汽研究院、联创汽车电子、延锋国际技术中心、润芯微等12家汽车芯片产业链领军企业集中签约，将联合产业链上下游开展创新技术研发，加速推进车规芯片国产化进程。

中国科学院院士褚君浩作《红外传感器技术进展》主旨报告，从技术创新、发展路径等专业角度提出建设性意见。他强调，在整个场景的强需求牵引下，未来中国在传感器领域有非常大的发展空间。中国科学院院士刘胜在《低成本高可靠性车规级压力传感器对人形机器人设计与制造的启示》报告中提出，车规级压力传感器对人形机器人设计与制造的突破性进展不仅关乎如何破解中国“芯”卡脖子技术，关乎人形机器人产业的未来发展，更是国家战略竞争力的重要体现。

主题演讲环节，来自传感器、汽车、新能源、自动化、集成电路等领域的龙头企业代表，以及传感领域科研院所与创新平台代表，围绕技术与应用创新，分享行业趋势，传递前沿观点。

9月10日上午，第四届中国智能传感大会三场分论坛，包括“汽车芯片国产化主题论坛”“感知技术赋能新质生产力主题论坛”“传感行业投融资主题论坛”同期举办，聚焦汽车芯片、新质生产力、投融资等热门领域，吸引一众行业同仁共同研讨智能化产业发展的未来与机遇。

中国智能传感大会自2020年创办，已连续成功举办四届，在长三角地区乃至全国范围内引起广泛影响。上海智能传感器产业园以打造国内一流的智能传感器产业园为目标，通过快速壮大产业规模、显著增强创新能力、持续完善生态体系来加快园区建设，不断彰显上海集成电路产业“北翼”的品牌效应。