9 月 9 日消息，据台媒《经济日报》今天下午援引业界消息称，台积电首台 ASML High NA EUV 光刻系统设备本月将进机，这将使其“持续领先”三星晶圆代工的交机进度。

这台设备的价值超过 4 亿欧元（备注：当前约 31.48 亿元人民币），其高度超过一间会议室、长度远超前一代设备，规格特殊且精密，因此当地与机场或港口相连的高速公路预计需要进行交通管制，或安排在特定的深夜时段运送入厂，以避免交通不顺。

对于业界传闻，ASML 今天回应称“不评论单一客户”，台积电傍晚也提到不回应市场传闻。不过业界盛传，台积电首台 High NA EUV 本月将进机，预计移入台积电全球研发中心用于研发，进而应对后续先进制程开发需求。

据此前报道，今年 8 月曾有韩媒消息称，三星将于 2024 年第 4 季度至 2025 年第 1 季度期间，安装首台来自 ASML 的 High-NA EUV 光刻机，并预估 2025 年年中投入使用。