据报道，AMD计划在2025-2026年推出采用玻璃基板的产品。相比当前普遍使用的有机基板封装技术，玻璃基板具有超低平面度、更高热稳定性和机械稳定性等突出优势，并且拥有卓越的机械、物理、光学特性，能够容纳更多密度的连接和晶体管。

去年9月，Intel就宣布了面向下一代先进封装技术的玻璃基板产品。该产品变形减少50％，整体互连密度有望提升多达10倍。此外，三星等半导体企业也一直在推进玻璃基板技术。

据了解，AMD将在EPYC处理器和Instinct加速器中首先引入玻璃基板封装技术。目前，AMD EPYC 9004系列已经集成了多达13个小芯片，而Instinct MI300A更是有多达22个不同模块组成。这些模块包括3个Zen4 CCD CPU单元、6个RDNA GPU单元、4个IOD输入输出单元、8个HBM3高带宽内存单元以及一个2.5D中介层。

预计未来玻璃基板封装技术将成为科技产业的一个重要发展方向，并在高性能系统级封装领域发挥重要作用。