穆迪评级战略和研究高级副总裁Madhavi Bokil在报告中表示,到明年以前,全球半导体需求的周期性上升将有助于抵消韩国国内经济的低迷,预计对人工智能相关芯片的外部需求,以及美国和欧盟推动的对电动汽车和可…
报道,9月3日消息,据媒体报道,生成式人工智能聊天机器人ChatGPT的开发商OpenAI已与苹果公司一起成为台积电标称1.6纳米制造工艺的主要客户。由博通和 Marvell 开发的 OpenAI 芯…
台积电由于苹果进入备货周期,且AI 服务器相关HPC(高性能计算)需求增长,第二季晶圆出货量季增3.1%,且因高价的先进制程贡献比重大幅增加,营收季增10.5%,达到208.2亿美元,市占率稳居62.3%。…
9 月 2 日消息,台媒《经济日报》今日报道称,台积电定于 2026 下半年量产的 A16工艺已收获首批客户:除已预定首批产能的长期合作伙伴苹果外,OpenAI 也为自家 AI 芯片下达预订单。 …
也正因为如此,台积电之前对外表态称,台积电将最先进的芯片工艺,只放在台湾省,只有那些成熟工艺,才放到台湾省之外的地方去,这样是为了保证台湾省的利益,也是为了确保台湾省在半导体领域的地位。 不过后来,台积电就…
9月2日电,业内人士表示,苹果公司已经向台积电预定尖端A16芯片,OpenAI也通过其芯片设计公司博通和Marvell向台积电预订该芯片。(台湾经济日报) …
作者:八月八 所谓的CyberShuttle,亦称作“晶圆共享”计划,是台积电推出的一项策略,旨在将不同客户的芯片设计合并到单一晶圆上进行试验性生产,通过这种方式共同…
8 月 30 日消息,DigiTimes 昨日(8 月 29 日)发布博文,表示在英伟达的不断催促下,台积电不仅开足马力进军半导体扇出面板级封装(FOPLP),而且大力投资玻璃基板研发工艺,以期实现…
快科技8月30日消息,据媒体报道,台积电计划于9月启动新一轮CyberShuttle服务。 所谓CyberShuttle,中文名为“晶圆共乘”,台积电将不同客户的芯片放在同一晶圆上测试,共同分担光罩的成本,并…
8月30日消息,据媒体报道,台积电计划于9月启动新一轮CyberShuttle服务。 所谓CyberShuttle,中文名为“晶圆共乘”,台积电将不同客户的芯片放在同一晶圆上测试,共同分担光罩的成本,并…
同时在芯片工艺上,intel也是一骑绝尘,IDM模式,更是让intel在业界一家独大,谁也没办法和intel比。 当芯片工艺越来越先进,IDM模式的压力越来越大,毕竟设计、制造、封测都要保持全球顶尖,太难了…
台积电在官网CyberShuttle 晶圆共乘服务页面中提到,采用这一服务可将原型设计成本降低至多九成;此外该服务还能验证 IP、标准单元库和I/O 系统的子电路功能与工艺兼容性。IC 设计企业认为,台积…
目前全球拥有5nm及以下芯片技术的厂商,全球就3家,分别是台积电、三星、intel。 不过intel的工艺,如果按照之前没改名之前来算,实际还不是5nm,只是intel将7nm,改成了intel4,所以英特尔…
8 月 27 日消息,消息源 Yogesh Brar 昨日(8 月 26日)发布博文,分享了小米定制手机芯片的细节,称该芯片采用台积电的 N4P(第二代 4nm)工艺,性能跑分处于高通骁龙 8 G…
8 月 27 日消息,DigiTimes 于 8 月 23 日发布报告,称仅靠 3nm 和 5nm 两项工艺,台积电 2024 年前3 季度营收就突破了 1 万亿新台币(备注:当前约 22…
台积电德国德勒斯登厂刚举行动土典礼,为台积电首座欧洲先进半导体芯片厂,总投资金额高达100亿欧元,但欧盟委员会特地加速通过批准50亿欧元补助。台积电对手英特尔的欧洲投资计划是德国马格堡,将兴建两座芯片厂,总…
快科技8月26日消息,据日本媒体报道,日本专业半导体分析机构TechanaLye的社长清水洋治表示,中国的半导体制造能力不断进步,仅落后于行业领导者台积电三年。 他还表示,美国的出口管制措施仅稍微拖慢中国的技…
8月26日消息,据日本媒体报道,日本专业半导体分析机构TechanaLye的社长清水洋治表示,中国的半导体制造能力不断进步,仅落后于行业领导者台积电三年。 他还表示,美国的出口管制措施仅稍微拖慢中国的技…
7月3日消息,据媒体报道,苹果、高通和联发科等手机SoC制造商计划在今年下半年推出的旗舰SoC产品中,全面采用台积电的N3E制程技术。 这也意味着下半年智能手机性能的显著飞跃,尤其是苹果的A18处理器预…
在 6 月举办的 VLSI 技术研讨会(全称「超大规模集成电路国际研讨会」)上,三星就介绍了其采用 GAA晶体管技术的第三代工艺——SF2,也是三星真正的 2nm 工艺。台积电、三星和英特尔三大代工厂在这…
从和谷歌方面的事情来说,因为在浏览器市场,苹果与谷歌的竞争愈发激烈,这也导致苹果手机采取了新的策略。 如果说iPhone手机说是因为iOS系统的问题才导致出现这些问题,用户还可以进行接受,但说是硬件问题,真…
8月18日消息,据媒体报道,台积电首座欧洲晶圆厂将于8月20日举办动土典礼,预计刷新近年半导体大厂在欧洲的投资速度记录。 台积电这一工厂预计采用台积电28、22奈米平面互补金属氧化物半导体(CMOS),…
8月23日消息,据媒体报道,半导体行业的三大巨头SK海力士、台积电和NVIDIA即将展开深度合作,共同开发下一代高频宽内存技术(HBM)。 这一合作计划预计将在9月的中国台湾国际半导体展(Semicon…
作者:八月八 最新的市场分析报告由Counterpoint Research发布,揭示了全球晶圆代工行业在2024年第二季度的亮眼表现。得益于人工智能领域的旺盛需求,…
后来台积电更是决定将投资追加到650亿美元,再建3nm、2nm芯片厂,彻底违背自己当初定下的诺言,将先进工艺也放到美国去了。 台积电在日本熊本有芯片工厂,工艺是28nm/22nm,所以相对而言也算是较为成熟…
台积电在第二季度的营收约为新台币6735.1亿元(约合208.02亿美元),同比增长40.1%,超出市场预期。 台积电的领先地位得益于其在AI加速器需求的持续增长,同时,公司全年美元营收增长预测也从21%~…
8月21日消息,当地时间20日,台积电在德国德累斯顿的合资晶圆厂——欧洲半导体制造公司(ESMC)正式开工建设。 台积电董事长兼首席执行官魏哲家主持了奠基仪式,与此同时,欧盟委员会也正式批准了对该晶圆厂…
2020年的时候,台积电迫于美国的压力,答应到美国亚利桑那州建立一座5nm芯片厂,当时定的投资额是120亿美元。可笑的是,台积电被逼着答应全球建厂,还得满脸堆笑地给美国说声谢谢,谢谢美国给了机会,给了芯片补…
该工厂位于德累斯顿,由台积电与博世、英飞凌和恩智浦半导体共同投资建设。 在奠基仪式上,台积电董事长兼CEO魏哲家表示,该工厂将满足欧洲汽车和工业领域对半导体日益增长的需求,并为欧洲客户提供台积电先进的制造能力…
全面运营后,ESMC将生产TSMC 28/22nm CMOS 以及16/12nmFinFET电晶体技术芯片,即生产最先进12nm芯片,预计将创造约2000个直接的高科技专业工作机会,从而支持欧洲的先进汽车芯片…
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