【头部财经】半导体龙头企业沪硅产业发布公告称，公司拟投资建设集成电路用 300mm 硅片产能升级项目，预计总投资约 132 亿元。项目建成后，公司 300mm 硅片产能将在现有基础上新增 60 万片/月，达到 120 万片/月。

沪硅产业表示，本次产能升级旨在积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用 300mm 硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势。

沪硅产业本次对外投资项目将分为太原项目及上海项目两部分实施，太原项目建设内容为拉晶产能 60 万片/月（含重掺）、切磨抛产能 20 万片/月（含重掺），预计总投资约 91 亿元；上海项目建设内容为切磨抛产能 40 万片/月，预计总投资约 41 亿元。

沪硅产业表示，项目达产后，公司 300mm 硅片产能将提升至 120 万片/月，进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位，同时还将对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响。

值得注意的是，沪硅产业近年来不断提升产能。据沪硅产业财报披露，公司总资产从 2021 年末的 162.57 亿元增长至 2023 年末的 290.32 亿元，增幅达 78.58%。2023 年沪硅产业产品生产量超过销售量造成库存量同比大涨，其中 300mm 半导体硅片库存量比上年增长 322.97%。

沪硅产业持续备货，2023 年财报显示其存货同比增长 76.04%，期末总额为 15.53 亿元。此外，2023 年沪硅产业业绩承压，公司 2023 年实现营收 31.90 亿元，同比下滑 11.39%；扣非后归母净利润-1.66 亿元，同比下滑 243.99%。

受存货大量增加、公司业绩承压所致，沪硅产业 2023 年经营活动产生的现金流量净额为-2.75 亿元，较上年同期减少 159.88%，现金流压力增大。

在今年 5 月举行的业绩说明会上，沪硅产业董事、总裁邱慈云表示：“我们目前观察到市场情况有所稳定，尤其是在 12 寸产品方面，有回升的迹象。8 寸产品的回暖还需进一步观察。总体来说，目前客户还处于消化库存阶段。”

天风证券研究分析称，半导体大硅片国产替代逻辑下存在长期增长动能，沪硅产业已成为中国少数具有国际竞争力的半导体硅片企业，有望深度受益晶圆厂扩产。

国投证券表示，结合 Gartner、Techinsights 等机构的中长期预测，预计受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动，半导体产业将在 2024 年恢复增长、进入周期性上升通道，沪硅产业作为产业链上游有望受益回暖。